2018-07-10 4511
TOSHIBA 東芝推出最新低熱阻及低逆向電流之肖特基二極體
July 10, 2018
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
主要應用電源電路整流和回流預防等
東芝電子元件及儲存裝置株式會社今日(7月10日)宣布推出新型肖特基障壁二極體產品CUHS10F60。主要用於電源電路整流和回流預防等應用。量產和出貨即日啟動。
CUHS10F60在其新開發的US2H封裝中採用105°C/W[1]低熱阻，封裝代碼為SOD-323HE。該封裝的熱阻較傳統USC封裝降低約50%，散熱效果更佳。
此外，與該產品系列的其他產品相比，其性能也進一步提升。其中與CUS04[2]肖特基二極體相比，最大逆向電流降低約60%，降至40µA[3]。因此，使用該產品有助於降低目標應用的功耗。此外，其逆向電壓已從40V提高至60V，使其與CUS10F40[4]相比擁有更大的應用範圍。
應用方面
- 電源電路 (整流和回流預防等)
產品特性
- 低正向電壓: VF=0.56 V (typ.) @IF=1.0 A
- 低逆向電流: IR=40 μA（max）@VR=60 V
- 小型表面黏著型封裝：利用US2H(SOD-323HE)封裝使組裝最佳化
產品規格
(@Ta=25℃)
| Part number | CUHS10F60 | ||
|---|---|---|---|
| Absolute maximum ratings | Reverse voltage VR (V) | 60 | |
| Average rectified current IO (A) | 1.0 | ||
|
Electrical characteristics |
Forward voltage VFtyp.(V) | @IF=0.5 A | 0.46 |
| @IF=1 A | 0.56 | ||
| Reverse current IRmax@VR=60 V(μA) | 40 | ||
| Package | Name |
US2H (SOD-323HE) |
|
| Size typ. (mm) | 2.5x1.4 | ||
| Stock Check & Purchase |
 |
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(Artist’s impression of CUHS10F60)
[1] 測試於FR4電路板 (25.4mm × 25.4mm × 1.6mm, Cu Pad: 645mm2)
[2] A絕對最大額定值: VRRM=60V, IF(AV)=0.7A
[3] 測試條件：逆向電壓 VR=60V
[4] 絕對最大額定值： VR=40V,IO=1.0A