ROHM推出車載一次側LDO「BD9xxM5-C」 利用高速負載響應技術
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出額定電壓45V、輸出電流500mA的一次側*1LDO穩壓器*2（以下簡稱LDO）「BD9xxM5-C」（BD933M5EFJ-C、BD950M5EFJ-C、BD900M5EFJ-C、BD933M5WEFJ-C、BD950M5WEFJ-C、BD900M5WEFJ-C），非常適用於由車載電池驅動的車載電子產品和ECU（電子控制單元）等電源。
近年來，隨著汽車中使用的電子元件的增加，車載電源系統也在增加，對於可直接降低電池電壓、給ECU所用的微控制器等供電的一次側LDO的需求也與日俱增。但是車載電池提供的電力容易出現急遽的電壓波動，因此要求一次側LDO對輸入電壓波動需具有優異的輸入響應特性。同時由於ECU等LDO後段元件在工作期間，負載電流容易產生波動，因此也需要優異的負載響應特性。而另一方面，若要改善上述特性，提高頻率特性中的頻率是非常重要的，然而對於LDO, 很難在確保有助電源響應性能的相位裕度的同時，將頻率特性提高至更高頻段。ROHM利用高速負載響應技術「QuiCur™」解決了此一課題，大大提升了新產品的響應性能。
新產品採用ROHM的高速負載響應技術「QuiCur™」，對負載電流*3波動具有優異的響應特性。因此，即使在輸入電壓或負載電流波動時，也能確保應用產品所需的安定工作（輸出電壓波動100mV以內：負載電流波動0mA⇔500mA Tr/Tf=1μ秒）。另外還實現了消耗電流僅為9.5µA（Typ.值）的低電流工作，有助降低車載應用功耗。不僅如此，新產品還計畫提供四種封裝形式，包括小型HTSOP-J8封裝、散熱性能出色的TO252封裝（TO252-3/TO252-5）和HRP5封裝，客戶可根據使用環境靈活選用。
HTSOP-J8封裝的新產品已於2023年12月開始暫以每月二萬個的規模投入量產（樣品價格：200日元/個，未稅）。預計到2024年底，產品陣容將擴大為包括TO252-3、TO252-5和HRP5等三種封裝形式，共18款產品。前段製程的生產據點為ROHM Hamamatsu Co., Ltd.（日本濱松市），後段製程的生產據點為ROHM Electronics Philippines, Inc.（菲律賓）和ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.（泰國）。此外樣品也已開始透過電商平台銷售。
